Die Intel Nova Lake-S-Plattform könnte nach den bisherigen Meldungen in Kürze, nämlich Anfang nächsten Jahres, auf den Markt kommen; dementsprechend sickern immer mehr Informationen über die neuen Prozessoren und Chipsätze durch.
Zuletzt wurde bekannt, dass das Unternehmen erneut eine neue Nomenklatur für die Desktop-Modelle einführt, die wahrscheinlich auch im Segment der Mobilprozessoren zum Einsatz kommen wird; außerdem geht aus den durchgesickerten Modellbezeichnungen hervor, dass als Gegenstück zu den AMD-Prozessoren mit 3D-V-Cache-Technologie Modelle mit der Bezeichnung „BFC“ auf den Markt kommen werden, die über einen großen L3-Cache verfügen (bLLC). Dies sind natürlich vorerst nur Gerüchte, ebenso wie die neuesten Informationen, die von einem chinesischen Hersteller durchgesickert sind und die Intels B960- und Q970-Chipsätze betreffen.
Im Sortiment von Decenta wird ein Mainboard mit der Modellbezeichnung M26-NVLS-ATX09 erhältlich sein, zu dem kürzlich einige wichtige Informationen durchgesickert sind. Das mit einem LGA-1954-Prozessorsockel ausgestattete Mainboard wird laut Herstellerangaben sowohl auf B960- als auch auf Q970-Basis erhältlich sein – nach bisheriger Praxis dürfte der B960 auf die (etwas) preisgünstigeren Konfigurationen für Durchschnittsnutzer und Gamer abzielen, während der Q970 im Segment der Business-Konfigurationen seinen Platz finden dürfte.
Zwischen den beiden Chipsätzen wird es natürlich auch einige wichtige Unterschiede hinsichtlich der Funktionen und der Ausstattung geben. Nach bisherigen Informationen könnte die Q970-basierte Plattform insgesamt 44 PCI-Express-Lanes bieten, darunter auch die 8 vom Chipsatz bereitgestellten PCI-Express-5.0-Lanes. Im Vergleich dazu kann der B960 auf Plattformebene nur 34 PCI-Express-Lanes verwalten, allerdings wird der Chipsatz keine zusätzlichen PCI-Express-5.0-Lanes bieten. Auf dem Q970 werden insgesamt 12 PCI-Express-4.0-Lanes vorhanden sein, während beim B960 insgesamt 14 solcher Lanes genutzt werden können.
Das ATX-Mainboard kann in beiden Fällen über maximal 256 GB DDR5-Speicher verfügen, wobei Onboard-Speicher mit einer Geschwindigkeit von DDR5-6400 MT/s verbaut werden kann. Für die Datenspeicherung sorgen zwei M.2-Steckplätze, in denen SSD-Karten im M.2-2242- oder M.2-2280-Format Platz finden, darüber hinaus stehen jedoch auch einige SATA-6-Gbps-Anschlüsse für klassische SATA-Laufwerke zur Verfügung.
Die neuen Modelle verfügen zudem über einen M.2-2230-Steckplatz, der eine Erweiterungskarte mit Wi-Fi 7- und Bluetooth 6.0-Controller aufnimmt; als Extra können die Produkte auch einen PCI-Steckplatz enthalten, sodass auch ältere Erweiterungskarten genutzt werden können, sofern die Treiberunterstützung dies zulässt. Zu den Videoausgängen gehören ein D-Sub-, ein HDMI- sowie ein DisplayPort-Anschluss, über die gleichzeitig bis zu drei Bildschirme genutzt werden können.
Nach Informationen, die aus dem Umfeld von Decenta durchgesickert sind, könnte der Q970-Chipsatz Intel vPro-Unterstützung bieten, allerdings wird es keine Möglichkeit zur Speicheroptimierung geben, was bei einem für den geschäftlichen Einsatz bestimmten Chipsatz kein großer Nachteil ist. Im Gegensatz dazu bietet der B960-Chipsatz keine Intel vPro-Unterstützung, ermöglicht dafür aber die Optimierung des Systemspeichers.
Laut den Mitarbeitern von HardwareLuxx unter dürfte die Nova Lake-S-Plattform im Desktop-Bereich eine kombinierte Rechenleistung von 138 TOPs für KI-Aufgaben bieten, allerdings ist bislang nicht klar, auf welchen Nova Lake-S-Prozessor sich diese Angabe genau bezieht – es ist nicht auszuschließen, dass es sich um das später erscheinende Spitzenmodell handelt; im Vergleich dazu erscheint der Wert jedoch niedrig. Bei Panther Lake liegt dieser Wert übrigens bei 180 TOPs, während bei den Modellen Lunar Lake und Arrow Lake-H eine maximale Leistung von 120 TOPs bzw. 99 TOPs erreicht werden kann.
Die neue Plattform wird hoffentlich bereits auf der CES 2027 sowohl im Desktop- als auch im Mobilbereich vorgestellt, wenn auch nur offiziell.
