Mit dem Vorabprodukt von thermischem Grizzly Minus Pad erweitert der Spezialist für Hamburger Kühltechnik seine Angebote mit fortschrittlichen thermischen Leitern weiter. Auf der Grundlage der Grundlagen des vorherigen Minus -Pad 8 wurde es weiterentwickelt, um die Wärmeleitfähigkeit signifikant zu erhöhen.

Der minus -Pad -Fortschritt ist ideal für Anwendungen, bei denen die Wärmeleitfähigkeitspaste schwer zu erhöhen ist oder wo der Abstand zwischen der Wärmequelle und dem Kühlkörper überbrückt werden sollte. Daher ist es besonders für Speicherchips und Spannungswandler geeignet. Es verwendet einen Trägerkomplex auf Silikonbasis und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium, sodass seine thermische Leitfähigkeit der Wärmeleitpaste ähnlich ist.

Das Minus -Pad ist in verschiedenen Größen und Dicken zwischen 0,5 und 3 Millimetern erhältlich. Da es mit minimalem Druck optimal funktioniert und die Dicke der thermischen Leitfähigkeit kaum beeinflusst wird, reicht es aus, die erforderliche Entfernung bei der Auswahl der richtigen Größe zu berücksichtigen.