Es kann für alle Lötarbeiten, Instrumente, Kupfer, Zinn und andere schweißbare Metalle verwendet werden. Erstellt eine elektrisch leitende Lötverbindung zwischen Bauteilen und Lötpads. Auf die Lötflächen der Leiterplatten muss Lotpaste aufgetragen werden. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile in die Paste auf der Leiterplatte gepresst. Der Schmelzvorgang wird durch das Flussmittel erleichtert, das die Oberflächenspannung verringert.