Beschreibung Dieses Wärmeleitpad von Delock eignet sich zur Wärmeverteilung auf beispielsweise einem M.2-Modul. Der Zweck des Pads besteht darin, die Funktion zu verbessern und die Lebensdauer der Teile zu erhöhen. Geringe Ölleckage Bei diesem Pad tritt nur sehr wenig Öl aus, was die elektronischen Komponenten und Kontaktelemente vor Verschmutzung schützt und für eine längere Lebensdauer sorgen kann. Diese Beläge mit geringem Ölausstoß behalten ihre thermischen und mechanischen Eigenschaften besser und sorgen so für eine ausgewogene und stabile Wärmeverteilung. Technische Daten Wärmeleitpad zur Wärmeverteilung Geringe Ölleckage Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/mK Betriebstemperatur: -60 C ~ 180 C Farbe: Grau Abmessungen (LxBxH): ca. 120 x 20 x 3 mm Packungsinhalt 1 x Wärmeleiteinlage Verpackung Verschließbarer Kunststoffbeutel Hersteller: Delock